Branża półprzewodników wykorzystuje miedź monokrystaliczną (SCC) jako przełomowy materiał, aby sprostać rosnącym wymaganiom wydajnościowym w produkcji zaawansowanych układów scalonych. Wraz z rozwojem technologii 3 nm i 2 nm, tradycyjna miedź polikrystaliczna – stosowana w połączeniach międzysystemowych i systemach zarządzania temperaturą – napotyka na ograniczenia ze względu na granice ziaren, które utrudniają przewodnictwo elektryczne i odprowadzanie ciepła. SCC, charakteryzująca się ciągłą strukturą sieci atomowej, oferuje niemal idealne przewodnictwo elektryczne i zmniejszoną elektromigrację, co czyni ją kluczowym czynnikiem w rozwoju półprzewodników nowej generacji.
Wiodące firmy odlewnicze, takie jak TSMC i Samsung, zaczęły integrować technologię SCC w układach obliczeniowych o wysokiej wydajności (HPC) i akceleratorach AI. Zastępując miedź polikrystaliczną w połączeniach, technologia SCC obniża rezystancję nawet o 30%, zwiększając prędkość i efektywność energetyczną układów. Dodatkowo, jej doskonała przewodność cieplna pomaga ograniczyć przegrzewanie się układów o dużej gęstości upakowania, wydłużając żywotność urządzeń.
Pomimo swoich zalet, wdrażanie SCC wiąże się z wyzwaniami. Wysokie koszty produkcji i złożone procesy produkcyjne, takie jak chemiczne osadzanie z fazy gazowej (CVD) i precyzyjne wyżarzanie, nadal stanowią barierę. Jednak współpraca branżowa napędza innowacje; startupy takie jak Coherent Corp. zaprezentowały niedawno ekonomiczną technikę produkcji płytek SCC, skracając czas produkcji o 40%.
Analitycy rynku prognozują, że rynek SCC będzie rósł ze średnioroczną stopą wzrostu (CAGR) na poziomie 22% do roku 2030, napędzany popytem ze strony technologii 5G, IoT i komputerów kwantowych. W miarę jak producenci układów scalonych przesuwają granice prawa Moore'a, miedź monokrystaliczna jest gotowa na nowo zdefiniować wydajność półprzewodników, umożliwiając szybszą, chłodniejszą i bardziej niezawodną elektronikę na całym świecie.
Materiały z miedzi monokrystalicznej Ruiyuan odgrywają kluczową rolę na rynku chińskim, przyczyniając się do rozwoju nowych produktów i redukcji kosztów dla naszych klientów. Oferujemy rozwiązania dla wszystkich typów projektów. Skontaktuj się z nami w dowolnym momencie, jeśli potrzebujesz niestandardowego rozwiązania.
Czas publikacji: 17 marca 2025 r.